Supermicro全方位IT系統產品群組為5G和智慧邊緣市場提供解決方案
Super Micro Computer， Inc. (SMCI) 為高性能計算、儲存、網路解決方案和綠色計算技術等領域的全球領導者，將在2022年世界移動通信大會（MWC）上展出專為跨電信和物聯網部署的5G網路與邊緣計算設計的最新技術。 Supermicro專家將介紹及展示可滿足全球電信業者嚴苛要求的各種產品。
計算複雜的邊緣數據處理逐漸成為現代邊緣到雲系統必備的一項功能。 將計算移到更靠近產生數據的位置，不只可提高回應速度、減少延遲，還能減少數據中心的網路流量。 Supermicro的邊緣、物聯網和5G產品群組（ 包括提供符合NEBS 3 級標準、AC/DC電源、前置I/O、短機身伺服器、單節點和多節點伺服器，以及IP65強化外殼等選項），為客戶提供由來自單一且值得信賴的供應商取的優化解決方案。 再加上Supermicro領先業界的上市時間優勢，客戶能夠快速滿足其邊緣工作負載的要求。
Supermicro總裁暨首席執行官Charles Liang表示：「通過我們對於全方位IT解決方案投入的努力，Supermicro不斷建立創新的解決方案以滿足全球電信和5G業者的需求。 我們擁有廣泛的產品，再加上我們合作夥伴的產品，能為需要快速回應時間和廣泛連接的應用帶來前所未有的價值。 我們專注選用Intel、AMD和NVIDIA最新技術來打造系統，因此我們能夠提供全面滿足新型工作負載需求的解決方案。 ”
Supermicro參加世界移動通信大會（MWC）：
Supermicro將在5館的5D 66展位上展示各伺服器系列解決方案，這些解決方案適用於從邊緣到數據中心的各種應用。 Supermicro SYS-E100和SYS-E302將作為適用於低功耗環境的輕巧型邊緣伺服器展出。 使用全新Intel Xeon-D處理器的SYS-E300和SYS-510D伺服器也將在Supermicro展位上展示。 此外，針對邊緣計算優化並採用第三代Intel Xeon可擴展處理器的系統將裝載在SYS-E403、SYS-210SE、SYS-220HE和SYS-210P伺服器上。
隨著越來越多計算資源轉移到邊緣，Supermicro已經證明瞭其展示的解決方案可提供5G多重訪問邊緣計算（MEC）和雲應用程式所需的高密度和低延遲等優點。 Supermicro有一系列產品配置可應對這些工作負載，包括支援第三代Intel Xeon SP、Intel Xeon-D和Intel Xeon-E處理器的4U/6U/8U SuperBlade和3U/6U MicroBlade。
Supermicro展位上展出的雲端優化系統，包含每節點均搭載第三代Intel Xeon可擴展處理器的全新X12 BigTwin，以及Supermicro SuperBlade、Supermicro MicroBlade和機架式Supermicro Ultra伺服器等系統。 此外，也將展出可滿足邊緣應用眾多即時性需求的最新Supermicro主機板。
Supermicro也與多家公司一同展出最新的創新技術：
- Ouster將展示廣泛的解決方案，包括使用雷射雷達技術進行即時交通分析。
- 展位內將裝設一部 SmartPoint.io 中樞，提供計算機視覺AI、5G通信和多台互動式觸控螢幕的現場展示。
- VSBLTY將展示其用於個人化、安全性和分析的邊緣AI軟體。
- Taqtile將提供機器人、現場訓練和許多AR/VR技術範例的增強現實互動演示。 工業4.0技術將受益於5G無線技術，同時將展出使用Intel、NVIDIA、NetApp和Supermicro伺服器的示範。
關於超級微電腦公司
Supermicro （NASDAQ：SMCI） 是應用優化全方位IT解決方案的全球領導者。 成立於美國加州聖約瑟，Supermicro致力於為企業、雲計算、人工智慧和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。 Supermicro正轉型為全方位IT 解決方案供應商，完整提供伺服器、人工智慧、儲存、物聯網和交換機系統、軟體和服務，同時繼續提供先進的大容量主機板、電源和機箱產品。 Supermicro 的產品皆由企業內部設計和製造，通過全球化營運展現規模和效率，並優化以提高 TCO及減少對環境的影響（綠色計算）。 屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產品群組能讓客戶從靈活且可重複使用的構建區塊所打造的廣泛系統系列中選擇，支援各種規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），進而針對客戶實際的工作負載和應用實現最佳性能。
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