三星將在越南量產高性能半導體封裝基板

韓國三星電子的關聯企業三星電機將在越南建立半導體封裝的尖端基板量產線。 投資額為8.5億美元。 將於2023年下半年開始量產，供應智慧手機及個人電腦等使用的高性能基板。

越南政府2月17日批准了三星電機的投資計劃。 將在河內旁邊的太原省現有工廠設立新生產線。

三星電機將量產名為「FCBGA」的高性能半導體封裝基板。 這是連接CPU（中央處理器）及GPU（圖像處理器）等半導體晶元與印刷基板的電子零部件。 要想處理高速大容量數據，跟半導體一樣，封裝基板也需要提高性能。

尤其近年來半導體電路線寬的「微細化」越來越難，有必要通過改善封裝基板技術來提高半導體性能。 三星電機的目的是提高尖端封裝基板的產能，提升三星電子的半導體性能。

三星集團在越南持續進行積極投資。 該公司超過一半的智能手機在越南生產，還建設了家電產品及顯示器工廠，擁有改變越南主要出口產品種類的影響力。 三星還在越南量產半導體封裝基板的尖端產品。 作為從完成品到零部件的廣泛產品的生產基地，三星將繼續對越南進行投資。

來源：日經中文網